Struktur internal pada sistem pendinginan ini lebih ditingkatkan untuk pembuangan panas yang lebih efisien daripada sebelumnya. Sistem pendingin CPU 360° yang baru telah didesain ulang lalu difokuskan pada tata letak dual-PCB yang ditempatkan di tengah.
Dengan memanfaatkan metode yang eksklusif ini untuk mengisi celah udara antara dua PCB bersama senyawa termal khusus, kinerja pendinginan pun meningkat hingga 10°C.
Pembuangan panas memainkan peranan yang penting dalam meningkatkan kinerja ASUS ROG Phone 6 Series dan kuncinya adalah AeroActive Cooler 6 terbaru. AeroActive Cooler 6 hadir dengan Thermoelectric AI Cooling System yang terintegrasi, berbasis chip pendingin Peltier, untuk mengoptimalkan pembuangan panas menurut temperatur CPU.
Teknologi ini akan berkomunikasi dengan ROG Phone 6 Series melalui sambungan USB-C untuk menurunkan temperatur permukaan dekat CPU sampai 25°C. Sehingga pengguna akan menikmati kenyamanan dan mobilitas saat memainkan game yang demanding tanpa panas berlebihan di tubuh ponsel.
